厦门银科启瑞半导体科技有限公司：

　　根据国务院国发〔1997〕37号文的规定，兹确认：厦门银科启瑞半导体科技有限公司化合物半导体晶圆产业化项目一期，符合国家产业政策。2023年7月,已由厦门火炬管委会以厦高管经备2023151号文件备案（项目代码：2208-350298-06-02-625658）。请按规定向海关办理进口设备减免税相关手续。

　　项目统一编号：C19320233700001

　　项目产业政策审批条目：《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》中“全国鼓励外商投资产业目录”第341项“电子专用材料开发、制造(光纤预制棒开发与制造除外) ；表面封装技术(SMT) 用无铅焊锡膏、高纯度(电子级) 多晶硅材料开发、制造”（AB341）。

　　项目单位：厦门银科启瑞半导体科技有限公司

　　项目性质： N

　　项目内容：化合物半导体晶圆产业化项目一期,实现年产能50万片III-V化合物半导体外延片

　　项目执行年限（起始年/截止年）：2022年3月至2025年12月

　　项目投资总额：25000万人民币

　　项目用汇额：2200万美元

　　厦门市发展和改革委员会

　　2023年7月20日

　　（此件主动公开）